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專利號：ZL202110811025.X，本項目研發(fā)的高功率密度陶瓷共晶 LED 封裝結(jié)構(gòu)，核心在于通過創(chuàng)新設(shè)計解決傳統(tǒng) LED 封裝中存在的封裝外罩易脫離、拆裝維護不便、散熱與防塵難以兼顧等問題。 在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，該封裝結(jié)構(gòu)以陶瓷基板為基礎(chǔ)，頂部固定安裝 LED 芯片和固定框，固定框開設(shè)安裝槽，通過連接架與封裝外罩配合實現(xiàn)封裝。其關(guān)鍵技術(shù)亮點包括： 1.雙重固定封裝機制：利用套筒內(nèi)的限位抵塊與固定框的限位卡孔卡接，并結(jié)合二次限位塊與頂孔的配合，形成雙重固定，避免傳統(tǒng)粘接膠因老化導(dǎo)致的封裝外罩脫離問題，大幅提升封裝穩(wěn)定性。 2.便捷拆裝結(jié)構(gòu)：通過按壓限位抵塊和拉動二次限位塊，可快速完成封裝外罩的拆卸與安裝，無需復(fù)雜工具，簡化了 LED 芯片的維修流程。 3.密封與散熱協(xié)同設(shè)計：連接架外壁的三角形彈性密封墊，在實現(xiàn)穩(wěn)固安裝的同時保證密封性；連接架開設(shè)散熱孔，內(nèi)部安裝可轉(zhuǎn)動的傾斜防塵板，既能高效散熱，又能攔截灰塵，且防塵板便于拆卸清理。

在照明、顯示、汽車電子等領(lǐng)域需求旺盛。